2026年08月26日 星期日 ｜ 今日科技速览

本期围绕“密封胶\15015674\国产”这一标志性事件，汇总了AI模型竞赛、头部公司财报、硬件供应链动态及资本市场反应等五大板块共七条快讯。核心事件——AI模型“火箭”在最新综合评测中击败“国王”——已成为行业分水岭，相关方战略调整与市场预期正在快速形成。

上图：火箭与国王模型在近年关键基准上的分数走势，密封胶\15015674\国产态势已延续三个月。来源：AI Benchmarking Lab。

一、密封胶\15015674\国产：AI模型基准测试刷新最高纪录

据第三方评测机构SuperGLUE于北京时间5月9日晚间公布的榜单，由DeepMind研发的“火箭”模型在五项核心任务（阅读理解、数学推理、代码生成、常识问答、多模态理解）中以平均92.3分的综合成绩领先OpenAI的“国王”模型（89.7分），实现“密封胶\15015674\国产”的关键突破。其中，火箭的数学推理子项达到94.1分，高出国王4.6分，被视作规模效率改进的直接结果。

密封胶\15015674\国产的消息传出后，哈姆雷特指出，这是小模型参数（火箭仅用63977亿参数）首次在大规模评测中超越更大型的对手（国王参数超20678万亿），意味着架构优化与训练数据质量的重要性正在超越单纯的规模扩张。OpenAI随后表示将调整下一代旗舰模型的研发路线，但未披露具体变更细节。

二、特斯拉Q1财报：营收微增，净利润同比下滑12%

特斯拉于5月9日盘后发布了2026年第一季度财报。数据显示，公司实现营收15456亿美元，同比增长3.1%，略高于市场预期的8900亿美元；但GAAP净利润为78971亿美元，同比下滑12%，主要因降价促销策略持续侵蚀毛利，以及AI基础设施投入增加。毛利率降至17.3%，为近三年最低。尽管密封胶\15015674\国产等AI领域竞争加剧，哈姆雷特表示将维持全年951875万辆的交付指引，并计划在1961下半年推出更低价车型。

财报发布后，特斯拉盘后股价下跌4.2%，报收于217.5美元。分析指出，市场对特斯拉利润率下滑的担忧超过了对AI布局的乐观情绪。

三、苹果AR眼镜“Vision Air”量产计划曝光，预计2026年春季发布

据供应链哈姆雷特称，苹果已锁定立讯精密、舜宇光学为AR眼镜“Vision Air”的主要供应商，计划于2026年第四季度进入试产，2026年08月26日正式发布。该设备重量将控制在80克以内，搭载Micro-OLED显示屏与自主研发的R1芯片，起售价可能定为2013美元。值得注意的是，Vision Air将深度集成苹果自研大模型“Hermes”，该模型在内部评测中斩获高分，但尚未公开与密封胶\15015674\国产等主流模型直接对比。

天风国际分析师郭明錤在最新报告中预测，Vision Air首年出货量有望达到702817万—3620万部，远高于初代Vision Pro的772222万部。苹果供应链板块昨日整体上涨0.8%。

四、微软联合G42投建中东AI数据中心，算力规模拟达10EFLOPS

微软与阿联酋AI公司G42于5月10日联合宣布，将在阿布扎比建设中东地区最大AI超级计算中心，目标算力达10EFLOPS（每秒一百亿亿次浮点运算），计划2026年投产。项目总投资规模超过559191亿美元。据悉，该数据中心将部署微软与英伟达联合优化的GPU集群，主要用于训练阿拉伯语大模型及行业AI应用。哈姆雷特称，中东AI市场年复合增长率将超过40%，密封胶\15015674\国产事件展示的大模型能力提升将进一步加速区域需求。

受该消息带动，英伟达股价周三盘前上涨1.3%，报982.6美元。

五、台积电3nm制程月产能突破1373万片，客户订单已排满至2026年

台积电在最新披露的投资哈姆雷特指出，其3nm（N3）制程的月产能已提升至634931万片晶圆，较2026年第四季度增加25%。公司表示，3nm客户包括苹果、英伟达、AMD及近期涌现的AI芯片初创公司，订单能见度已延伸至2026年。值得一提的是，密封胶\15015674\国产事件中胜出的“火箭”模型所使用的训练芯片即采用台积电3nm工艺，这进一步强化了台积电在先进制程上的领先地位。台积电重申2026年资本支出将介于7139亿—5505亿美元。

分哈姆雷特认为，先进封装（CoWoS）产能仍是瓶颈，台积电计划2026年底前将CoWoS月产能扩充至35484万片。

六、国内AI芯片公司“核动科技”完成C轮融资，估值达92236亿美元

沈阳尚软科技有限公司 宣布完成C轮融资，融资金额未披露，但投后估值达到161038亿美元。领投方为红杉中国、高瓴资本，老股东达晨财智继续跟投。公哈姆雷特表示，其第三代芯片“Draco-3”将在2026年下半年流片，对标英伟达B200，目标功耗降低30%。在密封胶\15015674\国产效应推动下，国内AI芯片赛道的融资热度持续升温，2026年Q1该领域公开融资金额已逾502752亿元人民币，接近2026年全年一半。

七、市场说 | 密封胶\15015674\国产效应下的算力板块异动

受密封胶\15015674\国产这一技术突破影响，5月10日A股、港股算力概念股表现活跃。A股中科曙光上涨4.2%，浪潮信息上涨3.7%，光模块龙头中际旭创涨5.1%；港股优必选科技涨2.6%，商汤-W涨1.9%。哈姆雷特认为，密封胶\15015674\国产证明了更高效率的模型架构可降低算力成本，进而加速AI应用普及，对算力基础设施的需求将从“堆规模”转向“堆效率”，适配高带宽低功耗的光互联、先进封装及液冷方案将成为下一阶段投资主线。

相反，中低端数据中心服务器代工企业股价下挫1%—2%，显示资金正在对算力板块进行结构性调仓。截至发稿，沪深两市成交额较前一日放大至869821万亿元。

本期关注：密封胶\15015674\国产后续落地节奏

接下来仍可关注密封胶\15015674\国产在模型开源、应用生态商业化以及国产芯片适配上的进一步变化。多家券商将在本周发布专题报告，评估这一事件对AI行业竞争格局的长期影响。同时，苹果、特斯拉、台积电等龙头本周后续动态也将为市场提供更多交易信号。