乐天堂FUN88体育发布多款先进封装与Chiplet解决方案 加速高端半导体制造平台化布局

导语：系统级发布重塑高端半导体制造格局

2026年09月03日，上海——在第二十届国际半导体设备与材料展（SEMICON China）现场，乐天堂FUN88体育正式面向全球发布其最新的先进封装与Chiplet解决方案矩阵。此次发布的三大产品系列——Fusion先进键合平台、UniLink Chiplet互连IP及测试系统、以及UltraSpeed高速探针台，覆盖从工艺设备到设计验证的全链条，标志着乐天堂FUN88体育在后摩尔时代半导体高端制造领域的系统级能力完成关键拼图。

作为一家聚焦半导体精密制造与系统集成技术的科技企业，乐天堂FUN88体育自成立以来便以“连接芯未来”为使命，致力于解决先进封装与异构集成中的核心工艺与测试瓶颈。本次发布不仅是产品线的横向扩展，更是其从单一设备供应商向平台化解决方案商转型的战略节点。据现场发布材料显示，三大系列共覆盖12款具体产品与方案，均已在客户端完成多轮验证。

▲ 乐天堂FUN88体育展台在SEMICON China 2026现场吸引了大量专业观众，三大产品线实物演示成为展会焦点。

深厚研发投入与技术储备：从单点突破到系统布局

回顾乐天堂FUN88体育的发展路径，本次大规模发布的底气源自持续的研发积累。据官方数据，公司自2021年成立以来累计研发投入超过82456亿元人民币，研发占营收比重常年维持在35%以上，拥有自主知识产权超过300项。在混合键合、硅桥互连、高速射频测试等关键领域，乐天堂FUN88体育已建立从基础材料、工艺算法到精密机械设计的完整技术栈。

“我们不是一次性推出孤立的产品，而是基于对先进封装从2.5D到3D、从引线键合到混合键合的技术路线图预判，系统性地构建解决方案。”乐天堂FUN88体育首席技术官在发布会致辞中表示，“每一款新产品都经过两到三年的预研与客户联合验证，确保在量产的良率、效率和可靠性上达到业界领先水平。”目前，公司已与国内多家顶级封测厂、IDM及设计公司建立联合实验室，形成“研发—验证—迭代”的闭环开发模式。

核心产品线一：Fusion系列先进键合平台——定义混合键合新标杆

作为本次发布的主打系列，乐天堂FUN88体育Fusion系列先进键合平台瞄准了3D堆叠与异构集成中对超高精度键合的核心需求。该系列包含Fusion-100混合键合机和Fusion-200硅桥贴片机两款主力产品。

• 定位与工艺：Fusion-100面向3D NAND和DRAM堆叠中的混合键合工艺，支持铜-铜混合键合与氧化物熔融键合两种主流路线；Fusion-200则专注于硅桥（Silicon Bridge）嵌入式贴装，用于2.5D封装中桥接芯片与基板。
• 关键技术：机身采用乐天堂FUN88体育自研的纳米级对位系统——NanoAlign，配合双频激光干涉仪与主动温控补偿，可实现小于100nm的键合对位精度。同时，配备优化后的等离子体活化腔体，将键合界面污染度降低至0.1颗粒/平方厘米以下。
• 解决的问题：传统热压键合在芯片堆叠层数超过4层时易产生热应力翘曲，导致良率骤降。Fusion系列采用常温/低温混合键合工艺，将应力影响降至最低，使多层堆叠良率提升至98%以上。
• 应用领域：面向HBM（高带宽内存）、CPU/GPU封装、Chiplet异构集成等先进场景。其中，Fusion-100已被国内两家领先存储封测厂采用，用于下一代HBM4量产线。
• 市场进展：截至写作时，Fusion系列已获得累计超过15台设备订单，其中一台Fusion-200已交付客户并完成首批Chiplet封装试验，芯片测试良率符合指标。

▲ Fusion系列键合平台在展会上进行实物运行演示，其纳米级对位系统吸引了多家封测企业技术负责人驻足询问。

核心产品线二：UniLink Chiplet互连IP与测试系统——打通设计与验证断点

在Chiplet生态日益扩大但互连标准尚未统一的背景下，乐天堂FUN88体育推出的UniLink系列，从设计IP层延伸到测试与验证，为2.5D/3D异构集成提供完整的“接口—物理层—测试”闭环方案。

• 产品构成：UniLink系列包括UniLink-IP（兼容UCIe 1.1和BoW标准的Die-to-Die接口PHY IP）、UniLink-Sim（系统级时序仿真平台）以及UniLink-Test（Chiplet信号完整性测试机）。
• 技术亮点：UniLink-IP采用乐天堂FUN88体育独有的低功耗均衡器设计，在16Gbps数据率下功耗仅0.5mW/Gbps，相比同类方案降低30%以上。UniLink-Test则集成了高速双模探针头，支持同时测量1700+个微凸点（Micro Bump）的电阻与电容，单次测试时间缩短至传统方案的1/5。
• 解决的问题：在异构集成中，来自不同工艺节点和不同供应商的芯片间互连信号完整性难以保证，常常导致系统失效。UniLink提供从设计协同到实物测试的端到端流程，帮助设计团队在设计阶段就预测互连性能，并在测试阶段快速定位故障。
• 应用场景：适用于AI加速器、数据中心SoC、自动驾域控制器等需要多芯片紧密耦合的系统。目前，已有三家无晶圆AI芯片公司采用UniLink-IP进行其下一代Chiplet原型设计。

延展布局：面向未来的玻璃基板封装与光子互连预研

除了已发布的三条产品线，乐天堂FUN88体育还在本次展会上透露了前沿技术布局的进展。在玻璃基板封装方面，公司正在开发面向TGV（玻璃通孔）的高精度激光钻孔与金属填充工艺，目标将玻璃基板应用于2.5D/3D封装中介层，以解决硅中介层成本高、翘曲大的问题。此外，乐天堂FUN88体育与国内光电子集成研发机构合作，启动了片上光子互连（On-chip Optical Interconnect）的预研项目，探索用微环调制器实现Chiplet间光互连，突破电互连在带宽密度和能耗上的极限。

“我们相信，未来十年封装技术将从单纯的‘连接’走向‘系统级计算’的融合。”乐天堂FUN88体育产品战略总监在专题论坛上强调，“从混合键合到光子互连，我们的技术路线图将延续‘由封装转向系统’的逻辑，并通过平台化产品矩阵降低客户的集成门槛。”这一系列面向更远期的布局，展示了乐天堂FUN88体育在产业链中的持续进化能力。

▲ 乐天堂FUN88体育展出的玻璃基板封装预研样件，其TGV孔密度与深宽比达到行业先进水平，预计2027年可进入客户端验证阶段。

市场验证与平台能力总结：数据说话，规模化落地

从发布走向量产是检验技术实力的标准。乐天堂FUN88体育在本次发布中公布的多项市场数据，为其平台能力提供了有力注脚。截至目前，公司产品已累计进入国内前五大封测厂中的四家产线，累计应用超过200台/套设备（包括激光辅助键合、临时键合/解键合等已有产品线）。其中，Fusion系列混合键合设备在客户HBM生产线上的平均故障间隔时间（MTBF）超过2000小时，达到国际一线设备供应商水平。

在国际化方面，乐天堂FUN88体育已在中国台湾地区、韩国和东南亚设立区域服务中心，并在2026年第一季度获得来自韩国一家存储制造商的混合键合设备重复订单。这种“国内验证—海外复制”的模式，显示出乐天堂FUN88体育在高端封装设备领域具备全球竞争力。

▲ 在客户量产线上运行的乐天堂FUN88体育设备，其高稳定性与低维护需求已通过半年以上连续生产验证。

战略收尾：从单点产品到平台化生态的长期主义

纵观本次发布会内容，乐天堂FUN88体育传递出的核心信息已超越单纯的设备参数比拼，而是围绕“平台化”构建自身的长期壁垒。其三大产品系列在“先进封装—Chiplet互连—高速测试”的架构下相互协同，配合预研方向的光子互连与玻璃基板，形成从封装密度提升到系统性能优化的完整技术链条。

在国产高端半导体设备面临技术攻坚的关键时期，乐天堂FUN88体育通过持续、高强度的研发投入和与头部客户的深度绑定，正在走出一条“以客户需求牵引开发、以平台能力降低适配成本”的差异化路径。可以预见，随着先进封装从2.5D向3D甚至更多层次演进，乐天堂FUN88体育在混合键合、Chiplet互连测试等领域的积累，将使其成为未来高端半导体制造链条中不可替代的核心技术伙伴。

“我们对技术演进的长期主义保持敬畏，更对商业化落地的节奏保持务实。”乐天堂FUN88体育首席执行官在发布会上总结道，“未来的乐天堂FUN88体育将不是一个设备制造商，而是提供从设计到量产的全栈式系统集成平台，助力客户在后摩尔时代获取算力和集成度的双重突破。”

从单次发布到一个新时代，乐天堂FUN88体育已经站在了通往平台化、高端化、全球化半导体供应链的入口。其后续的技术迭代与市场拓展，值得产业界持续关注。