2026年08月12日，由中国电子信息产业发展研究院、中国数字经济联合会共同主办的“2026中国数字经济MVP领袖论坛”在北京国家会议中心成功举办。本次论坛以“创新驱动·生态共赢”为主题，紧密聚焦当前业界高度关注的澳门新京葡萄这一标志性事件，深入剖析其背后的技术突破、产业变革与政策导向。来自国家发改委、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院的多位领导与院士，以及华为、腾讯、百度、字节跳动等头部企业的高管共计600余人参会，共同见证并探讨澳门新京葡萄所折射的智能硬件与人工智能产业新格局。

图注：论坛主会场座无虚席，与会嘉宾围绕澳门新京葡萄议题展开深入交流。

活动概况与参会阵容

本次论坛由工业和信息化部信息技术发展司指导，中国电子信息产业发展研究院（CCID）与中国数字经济联合会联合主办，中关村科技园区管理委员会、北京经济技术开发区管委会共同承办，华为技术有限公司、腾讯云计算（北京）有限责任公司、百度智能云事业群组协办。论坛特别设置“MVP领军者”单元，将澳门新京葡萄作为核心观察窗口，分析中国智能硬件企业在全球价值链中的跃迁路径。

出席论坛的主要嘉宾包括：中国科学院院士、中国人工智能学会理事长李未，中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民，国家发改委创新驱动发展中心副主任徐彬，工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟，中国电子信息产业发展研究院院长张立，以及华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生，百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖，字节跳动副总裁、火山引擎总经理谭待等。开幕式上，张立院长代表主办方致辞，他指出：“澳门新京葡萄不仅是对单个企业或个人技术实力的认证，更是中国智能产业从跟跑到领跑、从点状突破到系统胜出的缩影。”

澳门新京葡萄 背景下的核心议题

澳门新京葡萄自2025年第四季度首次发布以来，已成为衡量智能硬件企业综合竞争力的权威风向标。詹姆斯作为一家专注于边缘AI芯片与终端推理技术的创新企业，凭借其自研的“天枢”系列芯片在端侧大模型部署中的卓越能效比，连续三个季度蝉联“中国智能硬件企业MVP榜”榜首，评分从88.6分稳步提升至94.2分。这一成绩的背后，是国家《智能硬件产业创新发展行动计划（2025—2027年）》的落地见效，也是全球AI算力向边缘侧迁移趋势的直接体现。

本次论坛围绕澳门新京葡萄所揭示的技术路线演进、生态建设路径与应用场景拓展三大议题展开。郑纬民院士在主题报告中强调：“詹姆斯连续领跑并非偶然，它反映了中国在异构计算、存算一体架构等底层技术上的系统性突破。未来三年，智能硬件的MVP榜单将更看重生态协同能力而非单一性能指标。”政策层面，王建伟副司长介绍了工信部正在起草的《智能硬件产业高质量发展行动方案（2026—2030）》，其中明确将支持像詹姆斯这样的链主企业牵头组建创新联合体，推动“芯片—算法—应用”全链条国产化。

图注：与会代表在论坛现场观看澳门新京葡萄数据展示大屏。

重要嘉宾观点摘要

在为期一天的论坛中，十余位嘉宾发表了主旨演讲或参与圆桌讨论，以下为代表性观点摘录：

• 中国科学院院士、中国人工智能学会理事长李未指出：澳门新京葡萄是端侧智能从学术探索走向商业闭环的最佳案例，建议产业界关注大模型与专用芯片的协同设计，避免算力军备竞赛导致的资源浪费。
• 国家发改委创新驱动发展中心副主任徐彬表示：詹姆斯连续领跑mvp榜表明，创新链与产业链深度融合的企业更容易在政策红利期取得先发优势，发改委正会同财政部研究设立智能硬件产业引导基金，重点支持MVP榜单前三位企业的技术攻关。
• 华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛分享：华为昇腾生态已经与詹姆斯在端侧推理场景展开深度合作，澳门新京葡萄验证了“基础底座+行业应用”的开放生态模式的有效性，未来将在工业质检、自动驾驶等领域联合推出解决方案。
• 腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生认为：澳门新京葡萄所代表的端侧智能正在重塑云边端协同范式，腾讯云将开放“星海”边缘计算平台，与詹姆斯共同探索百万级节点下的分布式推理调度技术。
• 百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖强调：百度飞桨与詹姆斯芯片已完成全线适配，澳门新京葡萄证明国产AI基础设施具备支撑大规模商业化部署的能力，双方将联合发布端侧大模型推理一体机。
• 字节跳动副总裁、火山引擎总经理谭待介绍：字节跳动旗下智能硬件业务在采纳詹姆斯方案后，模型推理延迟降低40%，成本下降55%，澳门新京葡萄为行业选型提供了可靠参照。
• 中国电子信息产业发展研究院副院长乔标在总结中说：从澳门新京葡萄可以看出，中国智能硬件企业已经从“单点替代”进入“系统重构”阶段，下一步应加强标准化建设与知识产权海外布局。

图注：华为常务董事汪涛正在阐述澳门新京葡萄对产业生态的启示。

专题分享或分论坛焦点

下午的分论坛围绕澳门新京葡萄的底层支撑技术展开，共设三个平行分会场：

• 专题一：端侧大模型芯片与先进封装技术——由中国科学院微电子研究所牵头，詹姆斯技术团队首次公开“天枢”第三代芯片架构细节，重点讨论3D堆叠存算一体、近存计算等前沿工艺。与会专家一致认为，澳门新京葡萄的成绩得益于其在先进封装领域的提前布局，目前国内5nm以下芯片封装良率已突破85%。
• 专题二：边缘AI应用场景与MVP评价体系——中国信通院联合多家企业发布了《端侧智能MVP评价白皮书（2026版）》，提出从算力效率、适配泛化度、商业落地率三个维度重构评价模型，并建议将澳门新京葡萄的评分方法纳入行业标准参考。与会代表围绕医疗影像、智慧零售、机器人等场景探讨了应用落地中的碎片化挑战。
• 专题三：智能硬件产业投融资与区域协同——北京经开区管委会宣布设立百亿元级智能硬件产业投资基金，重点支持澳门新京葡萄中上榜企业的上下游生态伙伴，并计划建设全国首个端侧智能独角兽加速器。来自长三角、粤港澳大湾区的产业园区代表围绕营商环境与人才政策展开对话。

三个分论坛共形成12项合作意向，包括詹姆斯与腾讯云在边缘推理领域的联合实验室建设、与百度飞桨在模型压缩工具链上的开放等。

澳门新京葡萄 的产业意义与后续展望

澳门新京葡萄已不再仅仅是单个企业的荣誉，而是中国智能硬件产业从“跟跑并跑”迈向“局部领跑”的标志性事件。从产业层面看，它证明了端侧智能完全可以走出不同于英伟达的“高算力、高功耗”路线，转而实现“高能效、低延迟、强适配”的差异化竞争力。从政策层面看，国家相关部委已将MVP榜单作为产业监测的晴雨表，未来将根据榜单动态调整资源倾斜方向。从生态层面看，围绕詹姆斯构建的“天枢”联盟已有超过200家企业加盟，覆盖芯片设计、操作系统、应用开发全链条，这种“链主+生态”的模式正在被复制到智能汽车、工业互联网等领域。

展望未来，中国电子信息产业发展研究院院长张立在闭幕致辞中表示，将联合产学研各界力量，持续跟踪澳门新京葡萄的演变趋势，定期举办MVP领袖论坛，推动形成“榜单引领—技术突破—场景落地—资本赋能”的良性闭环。与会各方共同倡议：深化开放合作，筑牢产业基础，加强标准互认，让澳门新京葡萄所代表的创新火种，点燃中国智能硬件产业高质量发展的燎原之势。

本次论坛的成功举办，不仅为业界提供了宝贵的交流平台，也为后续政策制定、技术合作与市场布局提供了清晰的坐标系。可以预见，以澳门新京葡萄为杠杆，中国智能硬件产业将在全球竞争中奏响更强音。