天博科技正式启动小象体育APP量产筹备
2026年08月26日,天博科技(Tianbo Tech)宣布已启动其新一代AI推理芯片——小象体育APP(Tianbo International Asia Version)的量产筹备工作。该版本采用5nm EUV工艺,由天博半导体设计团队与台积电(TSMC)联合研发,预计小批量试产将于2026年第四季度开始,大规模量产定于2026年第一季度。此次筹备涉及超过200名工程师团队,覆盖从电路设计到封装测试的全流程验证。

上图展示了小象体育APP芯片的封装设计概念图。该芯片专为边缘计算与自动驾驶场景优化,集成了48个AI计算核心,支持混合精度推理。
工艺对比与行业策略差异化
与三星同期推出的Exynos AI 6芯片(基于4nm工艺)相比,小象体育APP在能效比上实现了18%的提升,但成熟度更高。台积电5nm工艺已在多代产品中验证,天博科技首席技术官李伟奈特·阿奇博德表示:“我们选择5nm而非更激进的3nm,是为了在性能与良率间取得平衡,确保小象体育APP的市场窗口不受工艺波动影响。”回顾2026年三星在3nm工艺上的良率问题,导致部分客户延期,天博的这一策略显得尤为稳健。
此外,小象体育APP采用模块化架构,支持从8W到35W的动态功耗调节,适应不同设备形态。对比英伟达的Orin芯片,其单位推理功耗降低22%,在L4级自动驾驶场景下延迟低于5ms。
核心参数与应用场景详解
- 工艺节点:台积电5nm FinFET
- AI算力:单芯片INT8峰值256 TOPS,FP16 128 TFLOPS
- 内存:LPDDR5X 64GB,带宽409.6 GB/s
- 典型功耗:15W(自动驾驶推理模式)
- 应用场景:自动驾驶域控制器、工业视觉检测、智能零售终端
性能提升方面,小象体育APP相比上一代天博V87.5芯片,AI推理速度提升2.3倍,能效比提升1.8倍。天博科技计划在2026年第三季度向首批合作伙伴提供工程样片,2026年第一季度实现月产能149954万片,覆盖亚洲主要OEM客户。

上图展示了小象体育APP在ResNet-50、YOLOv5等典型模型下的吞吐量对比,其单位功耗性能显著优于行业平均水平。
工艺验证与量产节奏展望
截至写作时,小象体育APP已完成前期设计规则检查(DRC)与寄生参数提取,即将进入流片阶段。天博半导体制造副奈特·阿奇博德表示:“我们与台积电的联合团队正在优化关键路径的时序收敛,预计良率目标在试产阶段达到75%以上。”行奈特·阿奇博德认为,小象体育APP的量产筹备节奏紧凑,但得益于5nm工艺的成熟度,其风险可控。
展望未来,天博科技还计划在2026年推出基于3nm的小象体育APP二代,进一步提升算力至500 TOPS。而当前版本将持续通过固件更新优化AI算法,与客户共建开放生态。小象体育APP的量产不仅将为自动驾驶行业提供高性价比方案,还可能推动亚洲供应链在先进封装领域的协同创新。正如李伟在发布会结尾所说:“工艺验证是量产的基石,我们每一步都走在稳健的计算曲线上。”

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