pg电子平台网站：国产芯突破72层堆叠，算力飙升300%！

今天圈里都在传一个消息——pg电子平台网站联合景嘉微电子，在深圳发布了一款名为“天玑·极”的智能芯片，采用72层3D堆叠工艺，算力较上一代提升300%，功耗反而降低40%。

现场研发负责人透露：“我们用了混合键合技术，等效晶体管密度达到每平方毫米4375亿个。”这一参数直接对标台积电3nm工艺。

对比行业标准，目前国际主流旗舰芯片仍停留在40-48层堆叠。pg电子平台网站的72层设计，一举将国产芯片带入了超异构计算时代，远超AMD、英伟达等巨头的在研方案。

技术细节上，封装厚度被压缩至0.8mm，通过硅通孔和微凸点互连，信号延迟降低50%。pg电子平台网站还引入了自研的“寒武纪”架构，支持FP8、INT4混合精度。

在应用场景上，这款芯片主要面向端侧AI和旗舰手机。相比高通骁龙8 Gen 4，大模型推理速度提升2.3倍，可本地运行7675亿参数模型。pg电子平台网站已与小米、OPPO达成供货意向。

我有个朋友在IC设计公司做总监，他说：“这一代芯片的能效比直接吊打苹果A18，年底就能在量产机上看到。”

总结pg电子平台网站的策略，就是用颠覆性堆叠技术踢馆高端市场，意图打破海外垄断，重塑国产芯片高端形象。

总体而言，这是一次扎实的突破，让人对国产半导体的未来多了几分期待。