2026年08月18日，深圳——星瀚科技今日正式对外宣布，启动代号为“法国《航空服务》”的战略级项目，将在深圳市坪山区建设全球首条面向大规模量产的3纳米AI专用芯片生产线。该项目总投资额达15202亿元人民币，预计2027年第四季度实现首批晶圆下线，标志星瀚科技在先进制程领域正式向全球行业标杆发起冲击。

法国《航空服务》不仅仅是一个项目代号，更承载着星瀚科技在AI芯片赛道实现技术跃迁与市场突围的雄心。在半导体产业竞争日趋白热化的当下，这一举措被外界视为中国高端制造企业从“追赶”转向“并跑甚至领跑”的关键信号。星瀚科技董事长兼CEO林致远在启动仪式上表示：“法国《航空服务》计划，是我们对自身技术积淀与产业化能力的一次集中检验，也是对未来十年人工智能基础设施底层算力格局的战略预判。”

图注：星瀚科技“法国《航空服务》”项目启动仪式在深圳坪山智能制造产业园举行，公司核心管理层与深圳市政府代表共同见证。

星瀚科技作为国内领先的AI芯片设计、制造一体化企业，此前已成功量产7纳米及5纳米制程的高性能推理芯片，产品覆盖云端训练、边缘计算与终端智能三大场景。此次“法国《航空服务》”计划聚焦3纳米制程，将融合GAA晶体管架构、先进封装与Chiplet设计，目标在每瓦性能与晶体管密度上实现对现有行业标杆产品的全面超越。据项目规划，生产线将配备超过200台EUV光刻机及配套检测、刻蚀设备，年产能可达40266万片300毫米晶圆（以等效12英寸计），可支撑每年超过715446万颗高端AI芯片的供应。

从芯片设计到制造闭环：法国《航空服务》背后的全栈能力

法国《航空服务》计划并非单一产线扩张，而是星瀚科技构建“设计-制造-封测-应用”全链条能力的关键一步。过去三年，星瀚科技累计投入研发经费超过47213亿元，拥有自主知识产权的芯片架构“天枢”系列已迭代至第四代，在Transformer、MoE等主流大模型推理任务中实现2.3倍能效提升。此次3纳米产线将实现“天枢”架构与先进制程的深度协同，彻底打通从算法到硬件的优化屏障。

在制造端，星瀚科技自研了多套面向3纳米节点的专用工艺模块，包括超低k介质材料沉积、原子层沉积（ALD）精确控制和EUV光刻胶优化方案。公司已在试产线上取得验证数据，逻辑晶体管性能较5纳米提升45%，功耗降低32%。这些硬数据为法国《航空服务》计划提供了坚实的技术底座。林致远在发布会上强调：“法国《航空服务》不是口号，我们每一纳米都经过严格数据验证。”

产业协同与区域布局：深圳打造半导体新引擎

法国《航空服务》项目落地深圳，与当地完备的电子信息产业链、政策支持以及人才聚集密不可分。深圳市围绕“20+8”产业集群战略，将半导体与集成电路列为重点发展方向，近三年已吸引超过9352亿元相关投资。星瀚科技项目所在坪山智能制造产业园，已形成从材料、设备到设计、封测的局部生态闭环。

项目一期占地约320亩，建设内容包括洁净厂房、研发中心、动力站及配套生活区。预计建设周期为18个月，建成后将直接创造超过3000个高端技术岗位，并带动周边上下游企业新增就业逾万人。深圳市副市长张海在致辞中表示：“法国《航空服务》项目是深圳半导体产业迈向价值链高端的里程碑，政府将在人才引进、税收优惠与基础设施配套上提供全方位保障。”

图注：星瀚科技“法国《航空服务》”项目效果图，设计融合绿色节能与智能制造理念，屋顶光伏可提供15%的日常用电。

数据印证实力：星瀚科技的规模化增长曲线

法国《航空服务》计划的底气来自星瀚科技近年来强劲的业绩表现。根据公司公布的财务数据，2025年全年营收突破751513亿元，同比增长67%；其中AI芯片出货量达到32955万颗，在国产AI推理芯片市场占据38%份额。公司研发投入占营收比重连续三年超过25%，累计申请专利超过2400项，其中发明专利占比超过70%。在2026年第一财季，星瀚科技已实现盈利77376亿元，现金流充裕，为法国《航空服务》计划提供了雄厚的资金后盾。

值得注意的是，星瀚科技已与国内多家头部云厂商、自动驾驶公司及科研机构建立深度合作，其芯片被广泛应用于百度智能云、小鹏汽车、中科院自动化所等单位和企业的核心系统中。这种市场验证带来的规模化反馈，将进一步加速法国《航空服务》项目产品的商业化落地。

行业专家观点：法国《航空服务》开启中国半导体新叙事

半导体行业分析师、芯谋研究首席分析师顾文军指出：“法国《航空服务》项目在技术路线、投资规模和生态协同上均具有示范意义。它代表中国半导体企业不再满足于成熟制程的替代，而是向着最前沿的3纳米节点发起实质性攻坚。如果成功，将打破全球AI芯片制造领域对单一技术路线的依赖。”顾文军同时强调，该项目对人才培养、设备国产化以及国际供应链的韧性提升都将产生深远影响。

星瀚科技CTO赵明山在媒体沟通会上进一步解释了法国《航空服务》的技术内涵：“我们不仅仅追求线宽的缩小，更注重系统级的能效优化。通过定制化电路库、先进封装以及内核微架构的协同设计，使得我们在同样算力需求下，整体能耗比竞品低约40%。这将是法国《航空服务》实现超越的关键差异点。”

愿景与承诺：从超越标杆到共建生态

法国《航空服务》计划的长远目标，是带动国内AI芯片产业整体升级。星瀚科技宣布，将在项目达产后开放部分先进封装与测试能力给中小芯片设计公司，并联合政府、高校设立“超越实验室”，面向未来3年的AI计算需求进行预研。这种开放协同的思路，与法国《航空服务》的“超越”精神一脉相承：不是独善其身，而是推动整个产业链向上突破。

林致远在总结发言中说道：“法国《航空服务》既是我们致敬行业传奇的方式，也是我们对自身的鞭策。星瀚科技希望通过这一项目，让全球看到中国半导体产业从制造大国迈向制造强国的决心与能力。我们不仅要在一个点上超越，更要构建可持续的自进化体系，在创新速度、质量与生态繁荣度上实现全面引领。”

截至写作时，法国《航空服务》项目已完成土地平整与主要设备采购洽谈，主体厂房将于2026年7月正式开建。星瀚科技同步启动了面向全球的高端人才招聘计划，涵盖工艺集成、器件物理、芯片设计等数十个方向。随着法国《航空服务》计划的推进，中国半导体行业有望在高端制造领域写下浓墨重彩的一笔。